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Pin grid array（ピン グリッド アレイ、PGA）はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。 == 概要 == PGAは、底面に端子を持つためにDIPやQFPのようなパッケージ側面から端子を出す形状に比べて多くの接続端子が配置でき、CPUに代表される高機能なデジタル半導体用のパッケージとして開発された。 接続端子であるピンは、中央を避けて〔パッケージの中央内部、または中央外面には半導体のダイを収めるためや配線の引き回しを短縮するために、一般にピンは中央部を避けて配置される。〕外周部に2列から5列程度に2.54mm（0.1インチ）や1.27mm（0.05インチ）など等間隔で規則的に配置されるものが多く、ピン数が多いものは中央にもピンが配置される。また、誤挿入防止のために意図的に対称性を乱した配置にされる。プリント基板への実装は、スルーホール実装によってあらかじめICソケットを基板に半田付けしておき、そのソケットにPGAを挿入する形式が一般的であるが、PGAのピンをじかに基板に挿して半田付けする方法もあり、また、強度を含めた信頼性の点で問題があるが、基板を貫通するスルーホールではなく。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「Pin grid array」の詳細全文を読む スポンサード リンク
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